PCB高多层板制作、HDI盲埋孔板、高频高速板加工

我司 以多品种、小批量、一站式、快交付为业务特色，业务涵盖电路方案设计、PCB快样、PCB批量制造、BOM配单、SMT贴装、DIP插件、产品测试组装等，为客户提供从设计到测试交付的全链整体解决方案，公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、**、医疗、测试仪器等各个领域。
制作工艺：
板厚：0.1-6.0mm
层数：1-60层
小线宽/线距:2.5/2.5mil
小过孔:0.1mm
阻焊颜色; 绿色，红色，蓝色，白色，黑色，紫色，哑光色
焊盘喷镀：有铅喷锡 ，无铅喷锡，无铅喷锡+选择性沉金，沉金，OSP，无铅喷锡+选择性电金，裸铜
，沉锡，沉金+选择性OSP，沉银，镀硬金，选择性电金，化镍钯金，沉钯金
铜厚：1oz-20oz
特殊要求，金属基板，半孔工艺，厚铜板  ，FR4高多层板、HDI盲埋孔板、高频高速板（罗杰斯、铁氟龙材料）、FPC柔性板、金属基板、陶瓷基板、IC封装载板等




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